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材料失效分析的一般程序
来源:天纵鉴定 | 作者:SKYLABS | 发布时间: 2602天前 | 2699 次浏览 | 分享到:


材料失效的原因复杂多样,其所对应的进行失效分析的思路和方法也不尽相同。我们以常见的金属部件为例,现在国际上比较公认的分析步骤和顺序是美国的Brooks失效分析程序和ASM失效分析程序。今天天纵检测(SKYLAB)就分别简单总结了美国BrookASM的两种失效分析程序。

一、Brooks其是美国的一位分析专家,Brooks的失效分析程序大致如下:

1、失效情况的描述:以技术文件的形式记述失效的历史情况。如失效的特征过程、失效件的原设计要求以及失效件的使用情况和环境。特别是有关的照片资料和多媒体资料。

2、裸眼观察:失效件失效后的总体形貌应记入上述文件,而且必须进行断口表面或其他重要的失效特征的保护,不得造成损害。

3、机械设计分析(应力分析):当失效件是重要的承重构件时,应进行强度分析(应力分析),正确评估其承载能力或其他力学性能。这有助于确定失效件是否具有足够的尺寸和合适的形状,以满足设计要求,从而可能找出失效的原因。

4、化学成分设计分析:据此可考察材料的力学性能、工艺性能和抗腐蚀性能。

5、制造过程及其各工艺环节分析:错误的加工工艺过程往往是导致失效的主要原因,如不合格的原材料、各种热加工工艺的错误和机加工、磨削的错误等等。

6、宏观断口形貌检查:在裸眼和低倍放大下检查断口表面时,往往可以发现明显的形貌特征,可按照断裂特征和载荷性质之间的关系来推断断裂的模式

7、微观断口分析:包括断口显微形貌(断口组织)试验和局部化学成分试验,以此确定断裂机理。通常都是采用电子显微镜分析。

8、金相检验:金相试样的制备需在失效件上切片,这可能要求有关各方在切片前取得一致。金相检验材料的显微组织,有助于确认热处理的质量情况,为失效原因提供证据。

9、性能检验:性能检验是与设计所对应的性能试验,这种确定性能的试验通常是破坏性试验。在不允许对失效件做破坏性取样时,可以用硬度试验来推断其力学性能,如屈服强度等。

10、失效分析:模拟失效原因,制作与失效件相同的构件,使之在设计要求的真实工况下运行。这是非常昂贵但却可信的试验,只有在特殊需要下才做。

二、ASM是美国金属学会的缩写,ASM是金属失效分析行业的权威机构。其失效分析过程包括几个方面:

1、收集背景资料并选取试样;

2、失效零件进行初步考察(裸眼观察并作记录);

3、无损检测分析;

4、力学性能试验(包括硬度与韧性试验等);

5、选择、标记编号、保存所有的试样(整理试样);

6、宏观断口组织检查及分析(断口表面、二次裂纹及其他表面现象,含扫描电镜检查);

7、微观显微镜检查及分析(包括光学显微镜及电子显微镜检查);

8、选择与制备金相检验切片;

9、检查与分析金相检验切片;

10、确定失效机理;

11、化学分析(试块分析、局部取样分析、表面腐蚀产物分析、镀层和涂料分析以及显微探针试验);

12、断裂力学分析;

13、在模拟的服役条件下做试验(特别情况才作的试验);

14、分析全部证据,得出正式的结论并写出报告(可含建议书);

以上两套失效分析程序其实是等效的,前者从原理分析角度进行归纳,后者则从技术和可操作性角度进行归纳,所以两者的实质是相同的,可以相互替代。

失效分析的领域非常宽,它是涉及许多学科的一门综合性应用学科,对现代工业的发展起着重要作用。确定失效的机理(原因)可为改进产品设计、规范操作程序和正确的构件(产品)使用提供可靠的依据。但失效分析工作其实难度是相当大的,它既要对产品制成有充分的了解,也融合了各种学科知识,天纵君个人认为失效分析水准代表了搞检测人员的最高水平